德科达为您讲解空心砖保温性
大家都比较关注空心砖的强度,质量,保温性等问题,其实空心砖或多孔砖的孔形排列与热工性能紧密相关,但在孔洞率相同条件下,圆孔热工性能较差。一般情况下,容重越轻、外壁与肋越薄,则导热系数越小,制品的热工性能越好,但力学性能有所下降。在一般情况下,增加砖的孔洞率,能提高其保温性能,但孔型与孔洞率相同的多孔砖,保温性能相差较大,原因如下:
1.合理的孔洞排列与外形尺寸较大的空心砖或多孔砖保温性能好,当砖外形尺寸为矩形时,可沿平行热流方向把一个大孔分成几个小孔,传热渠道总宽相等,其导热系数不变;但如果在垂直于热流方向孔洞重叠排列,把一个大孔分成几个小孔,则热阻增加,导热系数变小,也就是说,沿热流方向孔洞排数越多,热工性能越好。
2.当多孔砖的空气层厚度超过10mm时,空气层内开始出现对流换热现象,而对流换热强度随空气层厚度的增加而增强。由此可见,大孔洞的空心砖保温性能不一定比多孔、小孔的多孔砖保温性能好。
3.在孔洞率相同的条件下,孔错排的空心砖导热系数要比齐排孔空心砖导热系数小,二者之间的差距随孔洞长度的增大而加大。
4.孔洞形状直接影响导热系数,合理的孔型比不合理的孔型降低30%以上。在侧壁厚度相同的条件下,矩形孔空心砖或多孔砖孔洞率最大,导热系数最低。
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